在首次提交科創(chuàng)板申報文件一年后，今天（8月7日），國內(nèi)晶圓代工廠商華虹公司正式登陸科創(chuàng)板，該公司此次募資規(guī)模達212億元，不僅是A股年內(nèi)最大，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。
今天早盤，華虹公司高開逾13%，但隨后震蕩下挫，截至發(fā)稿漲幅回落至5%，市值在937億元。對比來看，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際A股上市首日曾收漲202%，目前市值在4000億左右。
(資料圖)
華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。資料顯示，華虹公司是特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)IC Insights發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)的營收排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
華虹半導體2014年登陸港交所，截至8月6日收盤，該公司最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為“華虹公司”。7月25日，華虹公司進行新股申購。
招股書披露，華虹公司可為客戶提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大于0.35μm在內(nèi)的多種工藝節(jié)點的晶圓代工及配套服務(wù)。
根據(jù)招股書，華虹公司本次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉(zhuǎn)讓。
華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
發(fā)行結(jié)果顯示，華虹公司的網(wǎng)上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發(fā)行的科創(chuàng)板新股中，是棄購金額第七高的新股。
華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者，合計獲配金額達106.02億元，其中包括不少“國家隊”成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調(diào)基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。
圖源：華虹公司招股書
同時，華虹宏力作為華虹公司回A上市的主體，也備受市場關(guān)注。
5月份在現(xiàn)場問詢時，上市審核委員會主要關(guān)注了華虹宏力兩大問題：一是是否擁有較強的科技創(chuàng)新能力、國際領(lǐng)先技術(shù)并在同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位；二是收入增長的可持續(xù)性。
華虹宏力自稱，與臺積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，公司在工藝節(jié)點、經(jīng)營規(guī)模等方面仍存在一定的差距。在產(chǎn)能規(guī)模與收入方面，公司亦與行業(yè)巨頭企業(yè)存在差距，對公司爭奪高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)、產(chǎn)品議價能力及市場競爭力造成影響。
就業(yè)績增長持續(xù)性而言，華虹宏力的業(yè)績對政府補貼有一定依賴，存在政府補助政策發(fā)生變化，進而對該公司盈利水平產(chǎn)生一定影響的風險。此外，華虹宏力在廣義消費電子領(lǐng)域的收入占比超過七成，而消費電子行業(yè)需求存在下降的風險，有可能影響該公司相關(guān)領(lǐng)域的收入。
從盈利模式來看，華虹宏力主要從事基于多種工藝節(jié)點、不同技術(shù)的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務(wù)從而實現(xiàn)收入和利潤。
2020年度-2022年度，華虹宏力的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元；凈利潤分別為0.47億元、14.63億元、27.25億元；歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.09億元；扣非后的歸母凈利潤分別為1.81億元、10.83億元、25.7億元。
值得注意的是，報告期各期，華虹宏力獲得的扣稅后計入損益的政府補助分別為4億元、6.91億元和7.28億元，占當期凈利潤比例分別為855.53%、47.25%和26.69%；當期計入歸母損益的政府補助金額分別為3.03億元、5.77億元和4.04億元，占當期歸母凈利潤的比例分別為 59.95%、34.73%和13.43%。
從研發(fā)投入來看，2020年度-2022年度，華虹宏力研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，占各年營業(yè)收入的比例分別為10.97%、4.86%和6.41%。
對比同行業(yè)可比上市公司的情況來看，同期，中芯國際研發(fā)投入占營收的比例分別為17%、11.6%、10%；晶合集成研發(fā)投入占營收的比例分別為16.18%、7.31%、8.53%；華潤微研發(fā)投入占營收的比例分別為8.11%、7.71%、9.16%。
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